สินค้า

โมดูลตรวจจับภาคพื้นดินของตัวกระตุ้น IS200EGDMH1AGG ผลิตโดย GE Industrial Systems ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ General Electric ที่รับผิดชอบการผลิตชุดควบคุมการกระตุ้น EX2100 ทั้งหมด ผลิตภัณฑ์ที่มีชื่อย่อ EGDM นี้มีการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ที่สำคัญทั้งหมด 3 ครั้ง ได้แก่ การปรับปรุงการทำงานระดับ A การปรับปรุงการทำงานระดับ G และสุดท้ายคือการปรับปรุงงานออกแบบระดับ G

เคล็ดลับและข้อมูลจำเพาะของฮาร์ดแวร์

ในการตรวจสอบโมดูลตรวจจับกราวด์ของตัวกระตุ้น IS200EGDMH1AGG นี้ สามารถดึงข้อมูลฮาร์ดแวร์และข้อมูลจำเพาะด้านประสิทธิภาพที่สำคัญของผลิตภัณฑ์จำนวนหนึ่งจากเอกสารคู่มือการใช้งานที่ออกครั้งแรกเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์นี้ ตัวอย่างเช่น ฟังก์ชันการทำงานตามจุดประสงค์เดิมของบอร์ด IS200EGDMH1AGG สามารถสรุปได้จากการตรวจจับเส้นทางกราวด์จากส่วนประกอบตัวกระตุ้นใดๆ ที่เชื่อมต่อกับหรือรวมถึงสายไฟสนามหลัก โมดูลที่ย่อมาจาก EGDM นี้มีวัตถุประสงค์เพื่อติดตั้งในโมดูลแหล่งจ่ายไฟควบคุมที่อยู่ในตู้ควบคุมของระบบควบคุมที่ใหญ่กว่า ก่อนตัดสินใจซื้อผลิตภัณฑ์ IS200EGDMH1AGG นี้ สิ่งสำคัญคือต้องจำไว้ว่าผลิตภัณฑ์นี้มีมิติเป็นบอร์ดที่มีความสูงสองเท่าและมีช่องคู่ จำนวนบอร์ด EGDM ที่มีอยู่ในชุดขับเคลื่อน Ex2100 ตามลำดับนั้นบ่งชี้ถึงประเภทของระบบที่บอร์ดนั้นติดตั้งอยู่ด้วย ระบบซ้ำซ้อนแบบโมดูลาร์สามตัวมีแนวโน้มที่จะมีบอร์ด EDGM สามตัว ในขณะที่ระบบซิมเพล็กซ์ใช้เฉพาะผลิตภัณฑ์ IS200EGDMH1AGG เหล่านี้เท่านั้น

แม้ว่าการทำความเข้าใจบทบาทของแผงวงจรพิมพ์ IS200EGDMH1AGG ในซีรีส์ควบคุมการกระตุ้น EX2100 ที่ใหญ่กว่านั้นเป็นสิ่งสำคัญ แต่การจดจำส่วนประกอบฮาร์ดแวร์บางส่วนที่ติดอยู่กับแผงวงจรฐานก็มีความสำคัญเช่นกัน ซึ่งล้วนมีความสำคัญต่อการทำงานตามจุดประสงค์ คุณลักษณะฮาร์ดแวร์ที่โดดเด่นอย่างหนึ่งของแผงวงจรพิมพ์ IS200EGDMH1AGG นี้สามารถระบุได้จากตัวต้านทาน Sense ซึ่งเป็นศูนย์กลางของฟังก์ชันการตรวจจับ ตัวต้านทาน Sense นี้สามารถจำแนกได้อย่างแม่นยำยิ่งขึ้นว่าเป็นเครื่องขยายสัญญาณแบบดิฟเฟอเรนเชียลแบบยูนิตี้เกนธรรมดาที่มีอัตราการปฏิเสธโหมดทั่วไปสูง เครื่องขยายสัญญาณแบบดิฟเฟอเรนเชียลนี้ตามมาด้วยตัวแปลง A ถึง D ซึ่งถือว่าเป็นออสซิลเลเตอร์ควบคุมแรงดันไฟฟ้า VCO ตัวแปลง A ถึง D นี้เชื่อมต่อกับแผงวงจรเสริม EISB ที่เข้ากันได้โดยใช้ส่วนประกอบเครื่องส่งสัญญาณแบบไฟเบอร์ออปติก ส่วนประกอบฮาร์ดแวร์ทั้งหมดที่กล่าวถึงข้างต้นควรได้รับการปกป้องด้วยชั้นเคลือบแผงวงจรพิมพ์แบบคอนฟอร์มัล การเคลือบ PCB แบบ Conformal นั้นแตกต่างจากการเคลือบ PCB แบบปกติทั่วไป เนื่องจากเป็นชั้นเคลือบ PCB ที่ครอบคลุมทุกพื้นผิวของส่วนประกอบฮาร์ดแวร์ทุกชิ้นที่ติดอยู่กับแผงฐานของโมดูลตรวจจับภาคพื้นดิน Exciter IS200EGDMH1AGG