สินค้า

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

Trusted® TMR 24 Vdc Digital Output Module เชื่อมต่อกับอุปกรณ์ภาคสนาม 40 เครื่องการทดสอบวินิจฉัยเพิ่มขึ้นสามเท่าจะดำเนินการทั่วทั้งโมดูล รวมถึงการวัดกระแส และแรงดันไฟฟ้าในแต่ละส่วนของช่องสัญญาณเอาท์พุตที่โหวตไว้นอกจากนี้ ยังมีการทดสอบการติดขัดและการติดขัดอีกด้วยความทนทานต่อข้อผิดพลาดทำได้ผ่านสถาปัตยกรรม Triple Modular Redundant (TMR) ภายในโมดูลสำหรับช่องสัญญาณเอาท์พุตแต่ละช่องจากทั้งหมด 40 ช่องมีการตรวจสอบสายอัตโนมัติของอุปกรณ์ภาคสนามคุณลักษณะนี้ช่วยให้โมดูลตรวจจับความล้มเหลวทั้งแบบเปิดและแบบลัดวงจรในการเดินสายภาคสนามและอุปกรณ์โหลดโมดูลนี้มีการรายงานลำดับเหตุการณ์ (SOE) ในตัวด้วยความละเอียด 1 มิลลิวินาทีการเปลี่ยนแปลงสถานะเอาต์พุตจะทริกเกอร์รายการ SOEสถานะเอาต์พุตจะถูกกำหนดโดยอัตโนมัติโดยการวัดแรงดันและกระแสบนโมดูลโมดูลนี้ไม่ได้รับการอนุมัติสำหรับการเชื่อมต่อโดยตรงกับพื้นที่อันตราย และควรใช้ร่วมกับอุปกรณ์กั้นความปลอดภัยภายใน

คุณสมบัติ

• 40 จุดเอาท์พุต Triple Modular Redundant (TMR) ต่อโมดูล• การวินิจฉัยอัตโนมัติและการทดสอบตัวเองที่ครอบคลุม• การตรวจสอบสายอัตโนมัติต่อจุดเพื่อตรวจจับวงจรเปิดและสายไฟสนามไฟฟ้าลัดวงจรและข้อผิดพลาดของโหลด• แรงกระตุ้น 2500 V ทนทานต่ออุปสรรคการแยกออปโต/กัลวานิก• ป้องกันกระแสไฟเกินอัตโนมัติ (ต่อช่องสัญญาณ) ไม่ต้องใช้ฟิวส์ภายนอก• การรายงานลำดับเหตุการณ์ (SOE) ในตัวด้วยความละเอียด 1 มิลลิวินาที• สามารถเปลี่ยนโมดูลแบบออนไลน์ได้ทันทีโดยใช้การกำหนดค่าช่อง Companion (ที่อยู่ติดกัน) โดยเฉพาะ หรือ SmartSlot (ช่องสำรองหนึ่งช่องสำหรับหลายโมดูล)

สถานะเอาต์พุตที่แผงด้านหน้า ไดโอดเปล่งแสง (LED) สำหรับแต่ละจุดบ่งบอกถึงสถานะเอาต์พุตและข้อผิดพลาดในการเดินสายไฟในสนาม• ไฟ LED แสดงสถานะโมดูลที่แผงด้านหน้าบ่งบอกถึงความสมบูรณ์ของโมดูลและโหมดการทำงาน (ใช้งานอยู่, สแตนด์บาย, มีการศึกษา)• ได้รับการรับรอง TϋV IEC 61508 SIL 3 • เอาต์พุตจ่ายไฟเป็นกลุ่มแยก 8 ตัวแต่ละกลุ่มดังกล่าวคือกลุ่มพลัง (PG)

โมดูลเอาต์พุตดิจิตอล TMR 24 Vdc เป็นสมาชิกของกลุ่มโมดูลอินพุต/เอาต์พุต (I/O) ที่เชื่อถือได้โมดูล Trusted I/O ทั้งหมดใช้ฟังก์ชันและรูปแบบร่วมกันในระดับทั่วไปที่สุด โมดูล I/O ทั้งหมดจะเชื่อมต่อกับ Inter-Module Bus (IMB) ซึ่งให้พลังงานและอนุญาตให้สื่อสารกับโปรเซสเซอร์ TMRนอกจากนี้ โมดูลทั้งหมดยังมีอินเทอร์เฟซฟิลด์ที่ใช้เชื่อมต่อกับสัญญาณเฉพาะโมดูลในฟิลด์โมดูลทั้งหมดเป็นแบบ Triple Modular Redundant (TMR)

1.1.หน่วยยุติภาคสนาม (FTU)

Field Termination Unit (FTU) คือส่วนของโมดูล I/O ที่เชื่อมต่อ FIU ทั้งสามเข้ากับอินเทอร์เฟซฟิลด์เดียวFTU มีสวิตช์ Group Fail Safe และส่วนประกอบแบบพาสซีฟที่จำเป็นสำหรับการปรับสภาพสัญญาณ การป้องกันแรงดันไฟฟ้าเกิน และการกรอง EMI/RFIเมื่อติดตั้งใน Trusted Controller หรือ Expander Chassis ตัวเชื่อมต่อฟิลด์ FTU จะเชื่อมต่อกับชุดสายเคเบิล Field I/O ที่แนบมาที่ด้านหลังของแชสซีลิงก์ SmartSlot ถูกส่งผ่านจาก HIU ไปยังการเชื่อมต่อภาคสนามผ่าน FTUสัญญาณเหล่านี้จะไปที่ตัวเชื่อมต่อภาคสนามโดยตรงและรักษาการแยกตัวจากสัญญาณ I/O บน FTUลิงค์ SmartSlot คือการเชื่อมต่ออัจฉริยะระหว่างโมดูลที่ใช้งานและสแตนด์บายเพื่อการประสานงานระหว่างการเปลี่ยนโมดูล

1.2.หน่วยเชื่อมต่อภาคสนาม (FIU)

Field Interface Unit (FIU) คือส่วนของโมดูลที่มีวงจรเฉพาะที่จำเป็นในการเชื่อมต่อกับสัญญาณ I/O ฟิลด์ประเภทเฉพาะแต่ละโมดูลมี FIU สามชุด หนึ่งชุดต่อชิ้นสำหรับโมดูลเอาต์พุตดิจิทัล TMR 24 Vdc นั้น FIU ประกอบด้วยโครงสร้างสวิตช์เอาต์พุตหนึ่งขั้นตอน และวงจรเอาต์พุตซิกมาเดลตา (ΣΔ) สำหรับเอาต์พุตแต่ละฟิลด์จาก 40 ฟิลด์วงจร ΣΔ เพิ่มเติมอีก 2 วงจรให้การตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าของแหล่งจ่าย I/O ของสนามภายนอก

FIU ได้รับอำนาจแยกจาก HIU เพื่อเหตุผลFIU ให้การปรับกำลังไฟฟ้าเพิ่มเติมสำหรับแรงดันไฟฟ้าในการทำงานที่กำหนดโดยวงจร FIUลิงก์อนุกรม 6.25 Mbit/วินาทีแบบแยกเดี่ยวเชื่อมต่อ FIU แต่ละตัวกับหนึ่งในชิ้นส่วน HIUนอกจากนี้ FIU ยังตรวจวัดสัญญาณ "การดูแลทำความสะอาด" บนเครื่อง ซึ่งช่วยในการติดตามประสิทธิภาพและสภาพการทำงานของโมดูลสัญญาณเหล่านี้รวมถึงแรงดันไฟฟ้าของแหล่งจ่ายไฟ การใช้กระแสไฟ แรงดันไฟฟ้าอ้างอิงออนบอร์ด และอุณหภูมิของบอร์ด

1.3.หน่วยอินเทอร์เฟซโฮสต์ (HIU)

HIU คือจุดเข้าถึง Inter-Module Bus (IMB) สำหรับโมดูลนอกจากนี้ยังให้การกระจายพลังงานและพลังการประมวลผลแบบตั้งโปรแกรมได้HIU เป็นเพียงส่วนเดียวของโมดูล I/O ที่จะเชื่อมต่อโดยตรงกับ IMB BackplaneHIU นั้นพบได้ทั่วไปในประเภท I/O ที่มีความถูกต้องสูงส่วนใหญ่ และมีฟังก์ชันทั่วไปตามประเภทและกลุ่มผลิตภัณฑ์HIU แต่ละชิ้นประกอบด้วยสามชิ้นแยกจากกัน ซึ่งโดยทั่วไปเรียกว่า A, B และ C การเชื่อมต่อระหว่างกันทั้งหมดระหว่างสามชิ้นรวมเอาการแยกส่วนเพื่อช่วยป้องกันการทำงานผิดพลาดระหว่างชิ้นต่างๆแต่ละชิ้นถือเป็น Fault Containment Region (FCR) เนื่องจากข้อบกพร่องในชิ้นหนึ่งไม่มีผลกระทบต่อการทำงานของชิ้นอื่นๆHIU ให้บริการต่อไปนี้ร่วมกันสำหรับโมดูลในตระกูล: • การสื่อสารที่ทนทานต่อข้อผิดพลาดความเร็วสูงกับโปรเซสเซอร์ TMR ผ่านทางอินเทอร์เฟซ IMB• FCR Interconnect Bus ระหว่างสไลซ์เพื่อลงคะแนนข้อมูล IMB ขาเข้า และกระจายข้อมูลโมดูล I/O ขาออกไปยัง IMB• อินเทอร์เฟซข้อมูลอนุกรมที่แยกทางไฟฟ้าไปยังชิ้นส่วน FIU• การแบ่งจ่ายพลังงานสำรองของแรงดันไฟฟ้าที่จ่ายให้กับแชสซี 24 Vdc คู่ และการควบคุมกำลังสำหรับลอจิกจ่ายไฟให้กับวงจร HIU• พลังงานที่แยกจากสนามแม่เหล็กไปยังชิ้น FIU• อินเทอร์เฟซข้อมูลแบบอนุกรมกับ FPU สำหรับไฟ LED แสดงสถานะโมดูล• การเชื่อมต่อ SmartSlot ระหว่างโมดูลที่ใช้งานและสแตนด์บายเพื่อการประสานงานระหว่างการเปลี่ยนโมดูล• การประมวลผลสัญญาณดิจิทัลเพื่อลดข้อมูลในเครื่องและวินิจฉัยตนเอง• ทรัพยากรหน่วยความจำภายในสำหรับจัดเก็บการทำงานของโมดูล การกำหนดค่า และข้อมูล I/O ของฟิลด์• การดูแลทำความสะอาดออนบอร์ด ซึ่งจะตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าอ้างอิง การใช้กระแสไฟ และอุณหภูมิของบอร์ด