สินค้า

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

Trusted® TMR 24 Vdc Digital Output Module เชื่อมต่อกับอุปกรณ์ภาคสนาม 40 เครื่อง การทดสอบวินิจฉัยเพิ่มขึ้นสามเท่าจะดำเนินการทั่วทั้งโมดูล รวมถึงการวัดกระแส และแรงดันไฟฟ้าในแต่ละส่วนของช่องสัญญาณเอาท์พุตที่ได้รับการโหวต นอกจากนี้ ยังมีการทดสอบการติดขัดและการติดขัดอีกด้วย ความทนทานต่อข้อผิดพลาดทำได้ผ่านสถาปัตยกรรม Triple Modular Redundant (TMR) ภายในโมดูลสำหรับช่องสัญญาณเอาท์พุตแต่ละช่องจากทั้งหมด 40 ช่อง มีการตรวจสอบสายอัตโนมัติของอุปกรณ์ภาคสนาม คุณลักษณะนี้ช่วยให้โมดูลสามารถตรวจจับความล้มเหลวทั้งแบบเปิดและแบบลัดวงจรในการเดินสายภาคสนามและอุปกรณ์โหลด โมดูลนี้มีการรายงานลำดับเหตุการณ์ (SOE) ในตัวด้วยความละเอียด 1 มิลลิวินาที การเปลี่ยนแปลงสถานะเอาต์พุตจะทริกเกอร์รายการ SOE สถานะเอาต์พุตจะถูกกำหนดโดยอัตโนมัติโดยการวัดแรงดันและกระแสบนโมดูล โมดูลนี้ไม่ได้รับการอนุมัติสำหรับการเชื่อมต่อโดยตรงกับพื้นที่อันตราย และควรใช้ร่วมกับอุปกรณ์กั้นความปลอดภัยภายใน

คุณสมบัติ

• 40 จุดเอาท์พุต Triple Modular Redundant (TMR) ต่อโมดูล • การวินิจฉัยอัตโนมัติและการทดสอบตัวเองที่ครอบคลุม • การตรวจสอบสายอัตโนมัติต่อจุดเพื่อตรวจจับวงจรเปิดและสายไฟสนามไฟฟ้าลัดวงจรและข้อผิดพลาดของโหลด • แรงกระตุ้น 2500 V ทนทานต่ออุปสรรคการแยกออปโต/กัลวานิก • ป้องกันกระแสไฟเกินอัตโนมัติ (ต่อช่องสัญญาณ) ไม่ต้องใช้ฟิวส์ภายนอก • การรายงานลำดับเหตุการณ์ (SOE) ในตัวด้วยความละเอียด 1 มิลลิวินาที • สามารถเปลี่ยนโมดูลแบบออนไลน์ได้ทันทีโดยใช้การกำหนดค่าช่อง Companion (ที่อยู่ติดกัน) โดยเฉพาะ หรือ SmartSlot (ช่องสำรองหนึ่งช่องสำหรับหลายโมดูล)

สถานะเอาต์พุตที่แผงด้านหน้า ไดโอดเปล่งแสง (LED) สำหรับแต่ละจุดบ่งบอกถึงสถานะเอาต์พุตและข้อผิดพลาดในการเดินสายไฟในสนาม • ไฟ LED แสดงสถานะโมดูลที่แผงด้านหน้าบ่งบอกถึงความสมบูรณ์ของโมดูลและโหมดการทำงาน (ใช้งานอยู่, สแตนด์บาย, มีการศึกษา) • ได้รับการรับรอง TϋV IEC 61508 SIL 3 • เอาต์พุตจ่ายไฟเป็นกลุ่มแยก 8 ตัว แต่ละกลุ่มดังกล่าวคือกลุ่มพลัง (PG)

โมดูลเอาต์พุตดิจิตอล TMR 24 Vdc เป็นสมาชิกของกลุ่มโมดูลอินพุต/เอาต์พุต (I/O) ที่เชื่อถือได้ โมดูล Trusted I/O ทั้งหมดใช้ฟังก์ชันและรูปแบบร่วมกัน ในระดับทั่วไปที่สุด โมดูล I/O ทั้งหมดจะเชื่อมต่อกับ Inter-Module Bus (IMB) ซึ่งให้พลังงานและอนุญาตให้สื่อสารกับโปรเซสเซอร์ TMR นอกจากนี้ โมดูลทั้งหมดยังมีอินเทอร์เฟซฟิลด์ที่ใช้เชื่อมต่อกับสัญญาณเฉพาะโมดูลในฟิลด์ โมดูลทั้งหมดเป็นแบบ Triple Modular Redundant (TMR)

1.1.หน่วยยุติภาคสนาม (FTU)

Field Termination Unit (FTU) คือส่วนของโมดูล I/O ที่เชื่อมต่อ FIU ทั้งสามเข้ากับอินเทอร์เฟซฟิลด์เดียว FTU มีสวิตช์ Group Fail Safe และส่วนประกอบแบบพาสซีฟที่จำเป็นสำหรับการปรับสภาพสัญญาณ การป้องกันแรงดันไฟฟ้าเกิน และการกรอง EMI/RFI เมื่อติดตั้งใน Trusted Controller หรือ Expander Chassis ตัวเชื่อมต่อฟิลด์ FTU จะเชื่อมต่อกับชุดสายเคเบิล Field I/O ที่แนบมาที่ด้านหลังของแชสซี ลิงก์ SmartSlot ถูกส่งผ่านจาก HIU ไปยังการเชื่อมต่อภาคสนามผ่าน FTU สัญญาณเหล่านี้จะไปที่ตัวเชื่อมต่อภาคสนามโดยตรงและรักษาการแยกตัวจากสัญญาณ I/O บน FTU ลิงค์ SmartSlot คือการเชื่อมต่ออัจฉริยะระหว่างโมดูลที่ใช้งานและสแตนด์บายเพื่อการประสานงานระหว่างการเปลี่ยนโมดูล

1.2.หน่วยเชื่อมต่อภาคสนาม (FIU)

Field Interface Unit (FIU) คือส่วนของโมดูลที่มีวงจรเฉพาะที่จำเป็นในการเชื่อมต่อกับสัญญาณ I/O ฟิลด์ประเภทเฉพาะ แต่ละโมดูลมี FIU สามชุด หนึ่งชุดต่อชิ้น สำหรับโมดูลเอาต์พุตดิจิทัล TMR 24 Vdc นั้น FIU ประกอบด้วยโครงสร้างสวิตช์เอาต์พุตหนึ่งขั้นตอน และวงจรเอาต์พุตซิกมาเดลตา (ΣΔ) สำหรับเอาต์พุตแต่ละฟิลด์จาก 40 ฟิลด์ วงจร ΣΔ เพิ่มเติมอีก 2 วงจรให้การตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าของแหล่งจ่าย I/O ของสนามภายนอก

FIU ได้รับอำนาจแยกจาก HIU เพื่อเหตุผล FIU ให้การปรับกำลังไฟฟ้าเพิ่มเติมสำหรับแรงดันไฟฟ้าในการทำงานที่กำหนดโดยวงจร FIU ลิงก์อนุกรมแบบแยก 6.25 Mbit/วินาทีจะเชื่อมต่อ FIU แต่ละตัวกับหนึ่งในชิ้นส่วน HIU นอกจากนี้ FIU ยังตรวจวัดสัญญาณ "การดูแลทำความสะอาด" บนเครื่อง ซึ่งช่วยในการติดตามประสิทธิภาพและสภาพการทำงานของโมดูล สัญญาณเหล่านี้รวมถึงแรงดันไฟฟ้าของแหล่งจ่ายไฟ การใช้กระแสไฟ แรงดันไฟฟ้าอ้างอิงออนบอร์ด และอุณหภูมิของบอร์ด

1.3. หน่วยอินเทอร์เฟซโฮสต์ (HIU)

HIU คือจุดเข้าถึง Inter-Module Bus (IMB) สำหรับโมดูล นอกจากนี้ยังให้การกระจายพลังงานและพลังการประมวลผลแบบตั้งโปรแกรมได้ HIU เป็นเพียงส่วนเดียวของโมดูล I/O ที่จะเชื่อมต่อโดยตรงกับ IMB Backplane HIU นั้นพบได้ทั่วไปในประเภท I/O ที่มีความถูกต้องสูงส่วนใหญ่ และมีฟังก์ชันทั่วไปตามประเภทและกลุ่มผลิตภัณฑ์ HIU แต่ละชิ้นประกอบด้วยสามชิ้นแยกจากกัน ซึ่งโดยทั่วไปเรียกว่า A, B และ C การเชื่อมต่อระหว่างกันทั้งหมดระหว่างสามชิ้นรวมเอาการแยกส่วนเพื่อช่วยป้องกันการทำงานผิดพลาดระหว่างชิ้นต่างๆ แต่ละชิ้นถือเป็น Fault Containment Region (FCR) เนื่องจากข้อบกพร่องในชิ้นหนึ่งไม่มีผลกระทบต่อการทำงานของชิ้นอื่นๆ HIU ให้บริการต่อไปนี้ร่วมกันสำหรับโมดูลในตระกูล: • การสื่อสารที่ทนทานต่อข้อผิดพลาดความเร็วสูงกับโปรเซสเซอร์ TMR ผ่านทางอินเทอร์เฟซ IMB • FCR Interconnect Bus ระหว่างสไลซ์เพื่อลงคะแนนข้อมูล IMB ขาเข้า และกระจายข้อมูลโมดูล I/O ขาออกไปยัง IMB • อินเทอร์เฟซข้อมูลอนุกรมที่แยกทางไฟฟ้าไปยังชิ้นส่วน FIU • การแบ่งจ่ายพลังงานสำรองของแรงดันไฟฟ้าที่จ่ายให้กับแชสซี 24 Vdc คู่ และการควบคุมกำลังสำหรับลอจิกจ่ายไฟให้กับวงจร HIU • พลังงานที่แยกจากสนามแม่เหล็กไปยังชิ้น FIU • อินเทอร์เฟซข้อมูลแบบอนุกรมกับ FPU สำหรับไฟ LED แสดงสถานะโมดูล • การเชื่อมต่อ SmartSlot ระหว่างโมดูลที่ใช้งานและสแตนด์บายเพื่อการประสานงานระหว่างการเปลี่ยนโมดูล • การประมวลผลสัญญาณดิจิทัลเพื่อลดข้อมูลในเครื่องและวินิจฉัยตนเอง • ทรัพยากรหน่วยความจำภายในสำหรับจัดเก็บการทำงานของโมดูล การกำหนดค่า และข้อมูล I/O ของฟิลด์ • การดูแลทำความสะอาดออนบอร์ด ซึ่งจะตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าอ้างอิง การใช้กระแสไฟ และอุณหภูมิของบอร์ด