สินค้า

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

โมดูลเอาต์พุตดิจิทัล Trusted® TMR 24 Vdc เชื่อมต่อกับอุปกรณ์ภาคสนาม 40 ตัว มีการทดสอบวินิจฉัยซ้ำสามครั้งทั่วทั้งโมดูล รวมถึงการวัดกระแสและแรงดันไฟฟ้าในแต่ละส่วนของช่องสัญญาณเอาต์พุตที่โหวต นอกจากนี้ยังมีการทดสอบสำหรับความล้มเหลวแบบติดค้างและแบบปิด ความทนทานต่อความผิดพลาดทำได้ผ่านสถาปัตยกรรม Triple Modular Redundant (TMR) ภายในโมดูลสำหรับแต่ละช่องสัญญาณเอาต์พุต 40 ช่อง มีการตรวจสอบสายอัตโนมัติของอุปกรณ์ภาคสนาม คุณสมบัตินี้ช่วยให้โมดูลสามารถตรวจจับความล้มเหลวทั้งแบบเปิดและแบบลัดวงจรในสายไฟภาคสนามและอุปกรณ์โหลด โมดูลมีการรายงานลำดับเหตุการณ์ (SOE) บนบอร์ดด้วยความละเอียด 1 มิลลิวินาที การเปลี่ยนแปลงสถานะเอาต์พุตจะกระตุ้นให้เกิดการเข้า SOE สถานะเอาต์พุตจะถูกกำหนดโดยอัตโนมัติจากการวัดแรงดันไฟฟ้าและกระแสไฟฟ้าบนบอร์ดโมดูล โมดูลนี้ไม่ได้รับการอนุมัติให้เชื่อมต่อโดยตรงกับพื้นที่อันตราย และควรใช้ร่วมกับอุปกรณ์กั้นความปลอดภัยภายใน

คุณสมบัติ

• จุดเอาต์พุต Triple Modular Redundant (TMR) 40 จุดต่อโมดูล • ระบบวินิจฉัยและทดสอบตัวเองอัตโนมัติที่ครอบคลุม • ระบบตรวจสอบสายอัตโนมัติต่อจุดเพื่อตรวจจับวงจรเปิดและวงจรลัดวงจร รวมถึงความผิดปกติของโหลด • ฉนวนป้องกันไฟฟ้ากระแสสลับ/ไฟฟ้ากระแสสลับ 2500 โวลต์ • ระบบป้องกันกระแสเกินอัตโนมัติ (ต่อช่อง) ไม่ต้องใช้ฟิวส์ภายนอก • ระบบรายงานลำดับเหตุการณ์ (SOE) บนบอร์ดพร้อมความละเอียด 1 มิลลิวินาที • สามารถเปลี่ยนโมดูลแบบออนไลน์ได้ทันทีโดยใช้ช่อง Companion (ช่องที่อยู่ติดกัน) หรือ SmartSlot (ช่องสำรองหนึ่งช่องสำหรับโมดูลจำนวนมาก)

สถานะเอาต์พุตแผงด้านหน้า ไดโอดเปล่งแสง (LED) สำหรับแต่ละจุดแสดงสถานะเอาต์พุตและความผิดพลาดของสายไฟ • ไฟ LED แสดงสถานะของโมดูลแผงด้านหน้าแสดงสถานะการทำงานของโมดูลและโหมดการทำงาน (ใช้งาน, สแตนด์บาย, มีการศึกษา) • ได้รับการรับรองมาตรฐาน TϋV IEC 61508 SIL 3 • เอาต์พุตได้รับพลังงานแยกกันเป็นกลุ่มละแปดกลุ่ม แต่ละกลุ่มเรียกว่า Power Group (PG)

โมดูลเอาต์พุตดิจิทัล TMR 24 Vdc เป็นสมาชิกของกลุ่มโมดูลอินพุต/เอาต์พุต (I/O) Trusted โมดูล I/O ทั้งหมดมีฟังก์ชันการทำงานและรูปแบบที่เหมือนกัน โดยทั่วไปแล้ว โมดูล I/O ทั้งหมดจะเชื่อมต่อกับ Inter-Module Bus (IMB) ซึ่งจ่ายไฟและอนุญาตให้สื่อสารกับ TMR Processor นอกจากนี้ โมดูลทั้งหมดยังมีอินเทอร์เฟซภาคสนามที่ใช้เชื่อมต่อกับสัญญาณเฉพาะของโมดูลในภาคสนาม โมดูลทั้งหมดเป็นแบบ Triple Modular Redundant (TMR)

1.1.หน่วยการสิ้นสุดภาคสนาม (FTU)

หน่วยสิ้นสุดภาคสนาม (FTU) คือส่วนหนึ่งของโมดูล I/O ที่เชื่อมต่อ FIU ทั้งสามเข้ากับอินเทอร์เฟซภาคสนามเดียว FTU ประกอบด้วยสวิตช์ Group Fail Safe และส่วนประกอบแบบพาสซีฟที่จำเป็นสำหรับการปรับสภาพสัญญาณ การป้องกันแรงดันไฟฟ้าเกิน และการกรอง EMI/RFI เมื่อติดตั้งใน Trusted Controller หรือ Expander Chassis ขั้วต่อภาคสนาม FTU จะเชื่อมต่อเข้ากับชุดสายเคเบิล Field I/O ที่ติดอยู่ด้านหลังของ Chassis ลิงก์ SmartSlot จะถูกส่งจาก HIU ไปยังการเชื่อมต่อภาคสนามผ่าน FTU สัญญาณเหล่านี้จะถูกส่งไปยังขั้วต่อภาคสนามโดยตรงและรักษาการแยกจากสัญญาณ I/O บน FTU ลิงก์ SmartSlot คือการเชื่อมต่ออัจฉริยะระหว่างโมดูล Active และ Standby เพื่อการประสานงานระหว่างการเปลี่ยนโมดูล

1.2.หน่วยอินเทอร์เฟซภาคสนาม (FIU)

หน่วยเชื่อมต่อภาคสนาม (FIU) คือส่วนหนึ่งของโมดูลที่ประกอบด้วยวงจรเฉพาะที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อกับสัญญาณ I/O ภาคสนามแต่ละประเภท แต่ละโมดูลมี FIU สามชุด ชุดละหนึ่งสไลซ์ สำหรับโมดูลเอาต์พุตดิจิทัล TMR 24 Vdc นั้น FIU ประกอบด้วยโครงสร้างสวิตช์เอาต์พุตหนึ่งขั้น และวงจรเอาต์พุตซิกมา-เดลตา (ΣΔ) สำหรับเอาต์พุตภาคสนามแต่ละชุดจากทั้งหมด 40 ชุด วงจร ΣΔ เพิ่มเติมอีกสองชุดช่วยให้สามารถตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าของแหล่งจ่าย I/O ภาคสนามภายนอกได้

FIU รับพลังงานไฟฟ้าแยกจาก HIU เพื่อใช้เป็นลอจิก FIU ทำหน้าที่ปรับสภาพพลังงานเพิ่มเติมสำหรับแรงดันไฟฟ้าในการทำงานที่วงจร FIU ต้องการ ลิงก์อนุกรมแบบแยกขนาด 6.25 เมกะบิต/วินาทีเชื่อมต่อ FIU แต่ละตัวเข้ากับสไลซ์ HIU ตัวใดตัวหนึ่ง นอกจากนี้ FIU ยังวัดสัญญาณ "housekeeping" บนบอร์ด ซึ่งช่วยตรวจสอบประสิทธิภาพและสภาวะการทำงานของโมดูล สัญญาณเหล่านี้ประกอบด้วยแรงดันไฟฟ้าของแหล่งจ่ายไฟ การใช้กระแสไฟฟ้า แรงดันไฟฟ้าอ้างอิงบนบอร์ด และอุณหภูมิของบอร์ด

1.3. หน่วยอินเทอร์เฟซโฮสต์ (HIU)

HIU เป็นจุดเชื่อมต่อระหว่างบัสโมดูล (IMB) ของโมดูล นอกจากนี้ยังทำหน้าที่จ่ายพลังงานและประมวลผลแบบตั้งโปรแกรมได้ภายในเครื่อง HIU เป็นส่วนเดียวของโมดูล I/O ที่เชื่อมต่อโดยตรงกับ IMB Backplane HIU เป็นส่วนที่ใช้ร่วมกันกับ I/O ประเภท High Integrity ส่วนใหญ่ และมีฟังก์ชันการทำงานที่เหมือนกันตามประเภทและช่วงของผลิตภัณฑ์ HIU แต่ละส่วนประกอบด้วยสไลซ์อิสระสามส่วน ซึ่งมักเรียกว่า A, B และ C การเชื่อมต่อระหว่างสไลซ์ทั้งสามส่วนมีการแยกส่วนเพื่อป้องกันการโต้ตอบระหว่างสไลซ์แต่ละส่วน แต่ละสไลซ์ถือเป็น Fault Containment Region (FCR) เนื่องจากความผิดพลาดบนสไลซ์หนึ่งไม่มีผลต่อการทำงานของสไลซ์อื่นๆ HIU ให้บริการต่อไปนี้ร่วมกันสำหรับโมดูลในตระกูล: • การสื่อสารความเร็วสูงแบบทนต่อความผิดพลาดกับตัวประมวลผล TMR ผ่านอินเทอร์เฟซ IMB • FCR Interconnect Bus ระหว่างสไลซ์เพื่อลงคะแนนเสียงข้อมูล IMB ขาเข้าและแจกจ่ายข้อมูลโมดูล I/O ขาออกไปยัง IMB • อินเทอร์เฟซข้อมูลแบบอนุกรมที่แยกด้วยไฟฟ้าไปยังสไลซ์ FIU • การแบ่งจ่ายพลังงานซ้ำซ้อนของแรงดันไฟฟ้าของแชสซี 24 Vdc คู่ และการควบคุมพลังงานสำหรับพลังงานลอจิกไปยังวงจร HIU • จ่ายพลังงานแยกแม่เหล็กไปยังชิ้นส่วน FIU • อินเทอร์เฟซข้อมูลแบบอนุกรมไปยัง FPU สำหรับไฟ LED แสดงสถานะของโมดูล • การเชื่อมต่อ SmartSlot ระหว่างโมดูลที่ใช้งานอยู่และโมดูลสแตนด์บายสำหรับการประสานงานระหว่างการเปลี่ยนโมดูล • การประมวลผลสัญญาณดิจิทัลเพื่อดำเนินการลดข้อมูลเฉพาะที่และการวินิจฉัยตนเอง • ทรัพยากรหน่วยความจำเฉพาะที่สำหรับจัดเก็บข้อมูลการทำงานของโมดูล การกำหนดค่า และข้อมูล I/O ในภาคสนาม • ระบบดูแลระบบภายในเครื่อง ซึ่งตรวจสอบแรงดันไฟฟ้าอ้างอิง การใช้กระแสไฟฟ้า และอุณหภูมิของบอร์ด